「メカトロニクス・エレクトロニクスの総合ソリューションを目指す技術集団」
Measuring machine
シリコンウェハー、サファイヤをはじめ非接触にて厚さ、形状などさまざまな測定を可能にいたします。
System
生産ラインにおける加工や検査の自動化・省力化を実現いたします。
Printed Circuit Board
基板設計、アートワーク、試作、量産、品質まで一環した生産体制を整えています。
光を透過する物質で、その表面が鏡面または鏡面に近い平滑な面になっている物です。
測定できる厚みは、適用原理や光学系によって異なりますが、数十ナノから数ミリメートルの範囲です。
変位計で厚みを測定する場合、ワークを両側から挟み込むようにして基準点からのそれぞれの距離（距離）を測定し、その和から相対的な厚みを求めます。
測定精度を高めるためには、精密な測定機構が求められますが、いろいろな材質のワークを測定できます。
光干渉方式は、ワークの中を透過する光が境界面で反射することによって発生する干渉光を解析することで、実体の厚みを測定します。
光が透過する材質しか測定できませんが、変位計方式ほど精密な測定機構を持たなくても、より絶対値に近い測定が可能です。（下図参照）
光干渉方式の一つである分光干渉法を用いて測定することができます。
測定対象物の膜厚や光学的な性質によっても異なりますが、測定範囲は数十ナノから数１０ミクロンの範囲です。
適用原理によっても異なりますが、ハロゲン等の白色光源、ＳＬＤ光源、波長挿引レーザ光源等があります。
カメラや画像処理技術を応用した外観検査装置、位置決め装置、および文字認識装置等があります。
弊社はオプトメカトロニクス（光学・機械・電気の融合技術）応用システムを重要テーマとして取り組んでおります。
オフライン検査からインライン検査までお客様のご要望に応じて対応させていただいております。
